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首片国产 6 英寸碳化硅晶圆产品于上海发布

  发布日期: 2024-03-15 来源:成功案例 

  、次世代显现等范畴存在广泛的使用,商场潜力巨大。2015年,轿车巨子丰田便展现了全碳化硅模组的PCU。相比之下,碳化硅PCU仅为传统硅PCU的体积的1/5,分量减轻35%,电力损耗从20%下降到5%,提高混动车10%以上的经济性,经济社会效益非常显着。

  据介绍,国产 6 英寸碳化硅 MOSFET 晶圆,根据碳化硅(第三代半导体资料)制成,用于新能源车、光伏发电等新能源工业。

  上海瞻芯电子创始人兼总经理张永熙表明:“假如用了碳化硅 MOSFET(金属氧化物场效应晶体管)新能源轿车作电驱动的线% 的提高;比如说用了碳化硅工艺器材的光伏逆变器的话,功率也能够非常大的提高尤其在能耗上面下降 50% 。”

  不过现在说碳化硅彻底替代硅晶芯片还为时过早,第三代半导体资料和传统硅资料,使用范畴是彻底不同的,硅更多的是用来制作存储器、处理器数字电路模仿电路等传统的集成电路芯片。而碳化硅因为能接受大电压和大电流,很合适用来制作大功率器材、器材以及光电器材等。碳化硅假如做商业数字芯片是显着的大材小用,在不考虑外因和本钱的前提下只能说两者是互补联系,关于部分功率器材范畴,未来碳化硅芯片将占有优势。

  上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚集于碳化硅(SiC)半导体范畴的高科技芯片公司,2017年景立于上海自贸区临港新片区。官方表明,经过三年的深度研制和竭力攻关,瞻芯电子成为我国第一家把握6英寸SiC MOSFET和SBD工艺,以及SiC MOSFET驱动芯片的公司。

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  环境。可装备为单个或模块化组件。极高的载流量。高浪涌能量等级。100% 活性资料。可重复的非线性特性。耐高压。绝大多数都是无感的。

  的5大优势 /

  衬底的研制进展大幅拉近了与海外抢先玩家的距离,另一方面是产能扩张上的投入渐渐的变大。这使得国内涵全球

  器材的元年。世界功率半导体巨子Wolfspeed和意法半导体等公司正在加快推进8

  将作为干流尺度,但随技能的前进、根据本钱和下流使用范畴等要素考虑,8

  晶体,研讨了此工艺中钢线张力、 线速度、进给速度等切开参数对晶片切开外表的影响。经过优化切开工艺参数,终究得到高平整度、低翘曲度、 低线

  晶片的影响 /

  工业链中本钱最高、技能门槛最高的环节之一。近期,遭到新能源轿车、光伏和储能等商场的推进,

  工业正敏捷进入商业化阶段。世界功率半导体巨子对该工业表达了稠密的爱好,并与国内企业协作,活跃追逐更先进的8

  带负载检测功用的 USB 充电端口控制器和 3A 电源开关TPS2547数据表

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