凯盛科技：高纯超细球形二氧化硅产品已进入半导体封装范畴并构成小批量出售

  金融界10月25日音讯，有投入资金的人在互动渠道向凯盛科技600552）发问：董秘，你好！请贵司哪些使用资料已进入或将进入半导体职业？

  公司答复表明：公司高纯超细球形二氧化硅产品可用于半导体封装范畴，现在样品已经过国内外客户验证，构成小批量出售。

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