【48812】美迪凯：公司TVG玻璃打孔工艺大多数都用在芯片封装

  证券之星音讯，美迪凯(688079)05月22日在出资者联络渠道上答复出资者关怀的问题。

  美迪凯董秘：敬重的出资者，您好！公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），经过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材完成细小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。感谢您的重视。

  出资者：请问贵公司，最近英特尔加大了玻璃基板技能布局介入下一代芯片技能，美迪凯在玻璃基板，玻璃晶圆加工，有什么技能和出产的根本工艺，请具体的介绍一下，谢谢

  美迪凯董秘：敬重的出资者，您好！公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），经过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材完成细小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。感谢您的重视。

  出资者：董秘您好；查阅2023年年报公司开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺）是用于芯片封装么，介绍下公司产能，公司产品是有供给英伟达？

  美迪凯董秘：敬重的出资者，您好!公司TVG玻璃打孔工艺大多数都用在芯片封装。依据与客户签署保密协议，不便于发表客户信息，感谢您的重视!

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