【本土】万业企业：获客户首批7亿设备采购订单；碳化硅会是今年汽车半导体投资的热门赛道吗？瓴芯电子获数千万美元B轮融资

  1.万业企业：获客户首批7亿设备采购订单 离子注入机开启成长新曲线.碳化硅会是今年汽车半导体投资的热门赛道吗？

  1.万业企业：获客户首批7亿设备采购订单 离子注入机开启成长新曲线日晚间，万业企业发布出售集成电路设备的公告，公司旗下北京凯世通拟出售多台12英寸集成电路设备，包含低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机，总交易金额约为人民币6.58亿元。

  目前，全球半导体仍处于短缺状态，下游终端厂商备库存成常态，晶圆厂产能持续扩张，半导体设备供不应求。据SEMI统计，2022年全球将扩建29座晶圆厂，产能最高可达每月40万片。中国大陆和中国台湾将各扩建8座晶圆厂，无疑这将显著拉动半导体设备需求。另一方面，近年来国内晶圆厂的供应链策略转变，启用了批量采购支持战略供应商的模式，与国产设备厂商加强紧密联动，打造自立自强的正循环生态链。

  可见，国内半导体设备厂商应抓住新一轮机遇，加快持续突破。作为集成电路前道四大核心设备，离子注入机设备的研制难度极大，仅次于光刻机，长期被海外设备商应用材料、Axceils垄断。据悉，目前一条月产1万片的12英寸逻辑芯片生产线台以上离子注入机，因此国产替代空间极大，离子注入机未来市场发展的潜力广阔。

  业绩进入黄金放量期万业企业旗下凯世通凭借自身强大的研发技术能力和不间断地积累的行业经验，依托团队多年的设备研发及产业化经验，取得了客户验证、批量生产、正式订单的依次突破，以领先的产品的优点，成为了国内首家为12英寸主流芯片制造厂批量供应半导体离子注入机的制造商，并率先应用在28nm成熟制程产线，进一步巩固了凯世通在国内离子注入行业领域内的一马当先的优势地位。据了解，凯世通此次跻身成为国内主流客户认可的批量采购战略供应商，在交付能力、产能达成、服务支持、合作拓展等方面经过了严格的筛选，凭借在半导体设备积累的技术优势，已经具备了正式量产的技术和良率要求。2021年，凯世通自主研发的低能大束流离子注入机和高能离子注入机就已相继顺利通过客户验证并完成验收。

  目前，凯世通正在不断铸就为国内晶圆厂提供稳定的供应储备实力，以保障公司订单的可持续性，为公司未来业绩提供较为可靠支撑。可见，万业企业的集成电路业务正式迎来快速成长和突破的新黄金期。.

  近年来，万业企业持续支持国产设备的创新与研发，通过自主研发与外延式并购双轮驱动，战略布局半导体设备材料赛道。此次旗下凯世通的集成电路核心设备离子注入机获得批量商用订单，代表了国产离子注入机的产品竞争力及核心技术已可满足主流芯片制造工艺的生产需求，是万业企业集成电路业务平台发展中的一个重要里程碑。未来，在国家产业政策的引导和支持下，万业企业将紧紧抓住半导体行业加快速度进行发展机遇，结合自己的生产经营现状和长远发展计划，致力打造成为龙头级的集成电路设备平台化企业之一，使其在新黄金期实现可持续的高质量发展。

  集微网消息，当前公共充电桩存在充电功率低、分布不均衡等痛点，难以使用户得到满足“快速补能”的需求，未来在高速、公共充电场站等场所，发展大功率高压快充是重点方向。

  回顾2021年，电动车在“补能”环节的痛点问题将在2022年电动车渗透率逐步提升的过程中升级并爆发，成为行业高度关注的焦点，也将是产业要重点解决的一个环节。

  华为智能电动领域副总裁彭鹏指出，大功率高压快充不仅仅可以从技术层面解决充电慢的难题，还能带来新的商业模式，帮助充电运营商提升单位时间的盈利能力，从而解决当前充电桩投资回报率低的问题。

  展望2022年，车桩将往大功率高压快充方向加速发展，在此过程中，由于疫情期间的半导体供应链危机和卡脖子问题，国内半导体器件厂商将在产能扩充周期长、产能分配不均等挑战下，迎来布局高压充电生态的机遇；在新机遇下，第三代半导体器件能否在高压平台上大展身手？

  目前，国内已有小鹏汽车、广汽埃安、比亚迪、吉利极氪、理想汽车、北汽极狐、东风旗下的岚图汽车等7家车企已经或者正在布局800V快充技术，并有望在今明两年陆续实现量产。电动车往高压平台产业高质量发展，在补能环节，需要充电桩也要达到800V高压平台与之匹配。

  广汽埃安能源部部长刘志辉表示：“广汽埃安积极布局高压快充领域，今年8月份推出6C快充电池和A480超充桩，可以在一定程度上完成高压880V，最大480kW充电功率。埃安希望能够通过大功率高压快充技术，助力客户实现加油一样的充电体验。”

  理想汽车副总裁孙广敏也透露：“理想汽车纯电平台正在布局，采用高压架构，初期会自建大功率高压充电桩，满足理想用户快速补电需求。”

  广东芯聚能半导体有限公司芯聚能总裁周晓阳告诉集微网，“2021年，基本上每一个造车新势力，或者传统汽车制造商造新能源汽车时都在考虑800V平台。”

  从车企的情况显而易见，新车上高压架构的初期，高压充电桩其实是由车企来供应。一方面，充电桩运营商的布局进度与车企的布局进度存在一定的时间差，而且，充电桩企业对800V平台未来发展持有谨慎态度，他们布局新充电桩第一先考虑的是盈利能力和投资回报率的问题。这需要车、桩企业之间互相协同。目前，华为数字能源技术有限公司正在尝试协同车企在做这件事。

  另一方面，是国内相关的充电桩标准落地问题。充电桩的推广使用需要建立在标准之上，企业要基于统一的标准去生产和铺设对应的桩。好消息是，有关标准将落地。据中国电力企业联合会副秘书长刘永东透露，

  不难看出，从车、桩等企业的态度以及有关标准制定进度来看，2022年，800V高压平台有望在国内迎来加快速度进行发展，国内车企和相关零部件厂商的产品逐步落地。

  即便产业往800V高压平台发展，但在初期也要遵循循序渐进的发展规律，先是在高端车型上率先使用，而后再往低端车型下放推广使用。

  中国电动汽车百人会新能源研究院副院长高翔表示，在车端，快充电池、PTC、空调等核心部件产业链技术已成熟，具备量产化能力。核心SiC功率器件国产化水平相对薄弱，下一步电动汽车百人会依托其“提链计划”继续推进国内的车规标准，并在试点及政策层面为行业提供支撑。

  SiC器件具有高频率、高效率、小体积等优点，800V电压平台升级也是其渗透率提升动力之一，未来将伴随着800V平台推广而大规模应用。据了解，新能源车中OBC、DC/DC、电机控制器等都已经或将大规模应用SiC器件，ST预计52%的SiC器件将会应用在汽车领域，将会是SiC最大的应用市场。

  在2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，三安光电副总经理陈东坡预计，在2023-2024年，长续航能力的车型基本上80-90%、甚至100%都会导入碳化硅（SiC）器件。在日前举办的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，三安光电副总经理陈东坡预计，在2023-2024年，长续航能力的车型基本上80-90%、甚至100%都会导入碳化硅器件。

  目前，不少车企也已开始“尝鲜”，汉车型已经搭载SiC功率器件、小鹏P7车型也采用了SiC器件，蔚来ET7将搭载SiC器件。

  在汽车上成功打开应用市场，无疑将加速第三代半导体的上车速度。对碳化硅产业链企业而言，如何合理规划布局，将对未来市场表现有着至关重要的影响。

  值得注意的是，海外市场方面，从罗姆、安森美、台积电等大厂动作来看，各家都在竭力向上游延伸，入局外延片、衬底（外延片所用材料）等环节。环球晶强调，

  集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄也曾指出，由于价值占比、供应链、技术、专利壁垒高企，

  根据Yole测算，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模将从2019年的5.41亿美元增长至2025年的25.62亿美元，复合年增长率约30%。器件及应用市场的加快速度进行发展催生出碳化硅衬底材料的旺盛需求。A股产业链中，刚上市的天岳先进募资20亿元，投建碳化硅衬底项目；时代电气、斯达半导、比亚迪半导体、华润微、士兰微等均已布局SiC功率半导体器件；此外，湖南三安1月24日宣布，其在长沙制造的碳化硅（SiC）二极管量产出货后通过客户验证，其入选汽车芯片推荐目录的碳化硅二极管已接连获得汽车行业客户订单。

  在零部件布局方面，欣锐科技已布局小三电中的OBC，产品主要配套吉利汽车、小鹏汽车、东风本田、广汽本田、现代汽车等国内外知名整车厂商，目前绝大多数产品已经应用SiC功率器件；瑞可达是高压连接器厂商；精进电动9月推出250kW碳化硅复合冷却三合一电驱动总成，已经获得大众商用车集团Traton SiC控制器的定点，预计将于2024年初量产。

  在汽车正发生变革的当下，汽车赛道与半导体赛道出现了大融合，在汽车核心技术升级的过程中孕育着新的机会。2022年，随着800V高压平台的推进，未来将有更多的SiC器件在车上搭载。国内外产业链企业也将在SiC这一细分赛道展开竞赛。

  集微咨询高级分析师朱航欧指出：“车规级功率器件市场，目前国内已有众多企业推出了相应产品，并已陆续开始做上车验证，但由于验证周期较长，期待国内企业在2022年下半年开始有实际的落地应用。总的来说，公司数持续增加，产线加快建设，供应链开始慢慢地成型，产业链自主可控能力增强。期待企业在抢占市场的同时，加强自身修炼，重视产品研究开发，能够真正引导未来市场。”

  集微网消息，近日，芯璨科技完成数千万元Pre-A轮融资，由清枫资本和光远数科联合领投。本轮融资将用于扩充团队，产品研制，工程测试。

  芯璨科技成立于2020年，是一家电容触控芯片企业，主要提供全尺寸电容触控和OLED显示驱动芯片及其解决方案。

  清枫资本消息显示，在电容触控领域，芯璨科技将按照大尺寸手表车载手机的路线布局，避开成熟的竞争，快速出货实现稳定的现金流，以此来实现弯道超车。值得一提的是，该公司团队用八个月时间就完成首款触控芯片产品的研发设计。芯璨科技创始团队大多数来源于于海思等半导体公司。（校对/小北）

  集微网消息，2022年1月28日，瓴芯电子微信公众号发布信息数据显示，2021年12月8日，瓴芯电子科技（无锡）有限公司（以下简称“瓴芯电子”）完成数千万美元B轮融资，由红杉中国领投，华业天成跟投。本轮融资为瓴芯电子未来几年的加速发展提供充足资金，该公司计划加大力度引进优秀人才，加快产品研制速度和拓宽市场。

  瓴芯电子成立于2017年，是一家车规级模拟芯片供应商，产品覆盖电源管理芯片、车灯LED驱动芯片、门级驱动芯片、高低边驱动和电机驱动芯片，大范围的应用于汽车娱乐系统、汽车辅助驾驶系统、电池管理系统、电机驱动系统、汽车空调系统和车身控制管理系统等领域。

  据介绍，该公司通过与国内著名车企以及Tier1公司的合作，建立了整套车规级模拟芯片的开发、验证、生产和质量控制的流程，产品已经在国内外多款汽油车和新能源车上应用。（校对/若冰）

  集微网消息，2月6日，泉州市民营经济发展大会召开。会上，15个非公有制企业重点项目签约，计划总投资639亿元。其中，泉州芯谷南安分园区2个项目上台签约，分别是均和云谷•泉州南安高新科技港项目和世纪金源项目，计划总投资70亿元。

  均和云谷•泉州南安高新科技港项目计划总投资20亿元，将以科技成果转化为抓手，打造集生产制造、研发设计、中试成果转化、生产企业总部、产品展示和大宗贸易服务于一体的泉州市智能制造产业高地，新一代信息技术升级新高地，区域总部经济集聚高地，形成具有完整产业生态链和可持续发展潜能的战略新兴起的产业集群。

  世纪金源项目计划总投资50亿元，将打造集电子信息产业、商业、酒店及其他配套完善齐全的产业园区，主要招引落地半导体智能制造企业、生物医药企业和在南安芯谷进行高新技术成果转化的企业。（校对/小北）

  上海天岳荣获2023年临港新片区集成电路技术创新与应用技能大赛“璀璨奖”