融资40亿日元！日本方案制作全球首个金刚石半导体工厂

  据10月17日Ookuma Diamond Device（以下简称Ookuma）官网音讯，该公司在Pre-A轮融资中，筹集了包含债款融资在内的约40亿日元，本轮融资将由现有投资者 Globis Capital Partners领投，瑞穗银行是债款融资的牵头金融机构。除此以外，该工厂的制作还获得了日本经济工业省“自立与回归支撑企业选址补助金”的支撑。该补助将向在福岛县流亡区制作新工厂等设备的公司可以供给最高 30 亿日元的支撑，以促进居民的独立和回归以及工业选址。

  经过这笔资金和赠款，Ookuma将制作世界上榜首家金刚石半导体工厂，制作地址坐落福岛县大隈町，毗连福岛榜首核电站，方案于2024年开端制作，并于2026年开端运营，方针是将金刚石半导体商业化。

  Ookuma是一家坐落日本北海道的草创企业，2022年3月建立，为了将被称为“终极半导体”的金刚石半导体面向实用化，方案制作全球首个金刚石半导体工厂，可助力处理福岛核废堆和下一代核反应堆等耐环境设备、超越下一代 5G 的超高速通讯基础设备以及电动飞机、电动汽车和电动船只等节能设备。

  日本佐贺大学的研讨标明，与现在干流的硅半导体比较，金刚石半导体可在5倍的高温文33倍的高电压下作业。功能也比新一代功率半导体的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）超卓。还有望用于想象处于更高电压环境下的纯电动汽车（EV）、高速通讯及卫星通讯。

  在福岛核电站事端中，传感器和电子体系被高温文辐射炸毁，人们不得不在不知道发生了什么的情况下作业。金刚石半导体对恶劣环境具有很强的抵抗力，它在 200 至 300 摄氏度的高温环境中运转而不会下降功能，其特点是可以在伽马射线范围内运转。这便是金刚石半导体的用武之地。因为金刚石半导体不需要屏蔽辐射，因而估计在福岛榜首核电站退役项目中，它们将被小型化，例如安装在机械臂结尾的要害监控监视器。

  现在，关西电力公司和其他公司正在重启核电站，但这些核电站采用了比曾经更严厉的新运转规范。此外，支撑水平将分阶段进步，具有极高耐热性和耐辐射性的金刚石半导体将会有宽广的发展前途。相同，从恶劣环境的视点来看，金刚石半导体有望用于辐射飞翔的外太空通讯卫星。

  Globis Capital Partners首席合伙人Minoru Konno表明，这是未来20年的技能，虽然这项课题极端困难，但该公司稳步完成了里程碑，现在已达到了承受大规模出产应战的境地。信任聚集更多日本和海外的研制和量产技能顶尖人才后，未来将完成这一豪举，Globis Capital Partners将尽最大尽力支撑世界上榜首个金刚石半导体的大规模出产。

  Ookuma于2022年建立，是源自北海道大学和日本工业技能归纳研讨所的草创企业。该公司代表星川在北海道大学担任学术研讨员，北海道大学身世作为学生勇于探索商业模式的公司，2012年23岁开端创业。在开创成员的研制方面，有两位世界级的研讨人员，他们可以正式称自己为“来自北海道大学”和“来自AIST”，分别是北海道大学校长助理兼工学院副教授金子淳一和国立先进工业科学技能研讨所先进电力电子研讨中心的高档研讨员梅泽仁。