高测股份：2022年年度报告摘要

  股份有限公司公司代码：688556 公司简称：高测股份转债代码：118014 转债简称：高测转债青岛高测科技股份有限公司2022年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  2重大风险提示报告期内，公司未发现可能会对公司经营产生实质性影响的特别重大风险。

  公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中阐述了公司在经营过程中可能面临的风险，敬请广大投资者务必仔细阅读并注意投资风险。

  3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  6公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是√否 7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2022年年度利润分配及资本公积转增股本方案为：以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税），以资本公积向全体股东每10股转增4股，公司不送红股。

  截至2022年12月31日，公司总股本227,931,760股，以此计算拟向全体股东派发现金红利合计79,776,116.00元（含税），拟以资本公积向全体股东转增合计91,172,704股，转增后公司总股本预计增加至319,104,464股。

  在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配（转增）比例不变，相应调整分配（转增）总额。

  8是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用√不适用 第二节公司基本情况1公司简介公司股票简况√适用□不适用 公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板高测股份688556不适用公司存托凭证简况□适用√不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书（信息公开披露境内代表）证券事务代表姓名王目亚辛玉晶办公地址山东省青岛市高新区崇盛路66号山东省青岛市高新区崇盛路66号电线报告期公司主体业务简介(一)主体业务、基本的产品或服务情况1、主体业务公司是国内领先的高硬脆材料切割设备和切割耗材供应商，主要是做高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品主要使用在于光伏行业硅片制造环节。

  基于公司自主研发的核心技术，公司持续研发新品，充分的发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用，助力客户降低生产所带来的成本、提高生产效率、提升产品质量。

  公司致力于为高硬脆材料切割加工环节提供集成了“切割设备、切割耗材、切割工艺”的系统切割解决方案。

  2、基本的产品及服务报告期内，公司研发、生产和销售的基本的产品和服务为光伏切割设备、光伏切割耗材、硅片及切割加工服务、其他高硬脆材料切割设备及耗材四类，其中光伏切割设备及光伏切割耗材主要使用在于光伏行业硅材料切割领域，硅片及切割加工服务主要面向光伏行业硅材料切割领域提供硅片及切割加工服务，其他高硬脆材料切割设备及耗材主要使用在于半导体、蓝宝石和磁材切割领域。

  序号产品及服务分类基本的产品及服务应用场景1光伏切割设备截断机、开方机、磨抛一体机、切片机大多数都用在光伏行业硅材料切割。

  3硅片及切割加工服务硅片、硅片切割加工服务主要面向光伏行业硅材料切割领域提供硅片及切割加工服务。

  4 其他高硬脆材料切割设备及耗材切片机、截断机、研磨机、金刚线大多数都用在半导体、蓝宝石、磁性材料及碳化硅切割。

  (二)主要经营模式1、盈利模式公司坚持以研发创新型产品为核心竞争力，持续拓展公司核心技术及产品的应用场景，以直销为主要方式与客户签订合同及订单，以订单为主要导向组织原材料采购及产品制造，以此来实现收入和盈利。

  报告期内，公司主要经营业务收入主要来源于面向光伏行业销售的切割设备及切割耗材、硅片及切割加工服务业务。

  2、研发模式公司立足于“交付一代、研发一代、预研一代”的研发与技术创新战略，研发工作大致上可以分为新产品研发、产品升级换代和产品优化工作等三类。

  新产品研发是指针对公司产品系列没有的、符合公司发展的策略方向的产品做研发；产品升级换代是指研发技术性能更先进、质量更好、功能更全、效率更加高、成本更低的新型产品替代原有产品；产品优化工作主要是指对公司目前在产产品的功能、性能方面的优化改进、质量提升和降低成本。

  公司建立了以持续提升产品的客户价值为导向的研发体系，设有产品研究开发、装备研究、工艺研究、工具研究、研发测试及研发管理等研发团队；项目的研发流程最重要的包含概念、计划、设计开发、试制验证、生产导入等五个阶段，并建立了成套研发流程管理、评审及激励制度，用于保障研发投入、保障研发投入效率、保障研发成功率、保障研发成果产业化。

  公司现有的研发模式既保证了各研发项目的方向性和专业性，又促进了切割设备研发、切割耗材研发、切割工艺研发之间的互相协作配合，从而保障了公司研发项目的高创新、高技术、高质量及高效率。

  公司负责采购相关工作的职能部门主要是供应链管理中心和经营管理部，供应链管理中心负责供应商资源开发与管理，经营管理部负责物料计划、采购执行和仓储管理。

  4、生产模式公司设备类产品主要是采用“以销定产”的模式组织生产，即公司依据销售部门签订的销售合同、销售订单，制定生产计划并组织生产；公司耗材类产品主要是采用“合同订单+安全库存”的模式组织生产；公司硅片及切割加工服务业务主要以代工模式为客户配套硅片切割产能，由客户提供单晶硅棒，公司依照约定标准和计划将单晶硅棒加工成硅片后向客户交付合格硅片并收取代工费，主要是采用“以销定产”的模式组织生产，根据签订的代工服务合同，制定计划并组织生产。

  5、销售模式公司设备产品营销售卖主要是采用直销模式，即直接与设备产品的最终用户签署合同和结算货款，并向其提供技术上的支持和售后服务；耗材产品营销售卖主要是采用直销模式，即直接与金刚线的最终用户签署合同和结算货款，并向其提供技术上的支持和售后服务，对于少数采用“零库存”管理模式的客户，公司采用寄售模式向其销售金刚线产品，将部分金刚线寄放在寄售客户仓库中，与客户就金刚线的实际使用量进行月度对账并结算；硅片及切割加工服务主要是采用直销模式，即直接与单晶硅棒提供方签署合同并结算加工费。

  (三)所处行业情况1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛1.1公司所处行业的发展阶段和基本特点（1）光伏行业发展状况光伏产业链可分为硅料、硅片、电池片、组件、光伏发电系统五个环节。

  硅料（硅锭/硅棒）、硅片等基础产品的生产制造属于光伏产业链上游，光伏电池片和组件等关键产品属于产业链中游部分，光伏发电系统应用属于下游环节。

  公司产品主要使用在于光伏行业的上游环节，为该环节的硅片制造厂商提供截断机、开方机、磨抛一体机、金刚线切片机以及金刚线切割耗材，产品用途为利用公司切割设备及切割耗材产品将硅棒制作成硅片。

  光伏行业所处的发展阶段及特点具体如下：①“碳中和”目标指引需求旺盛，技术迭代及政策支持持续推动光伏行业快速发展。

  全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再次生产的能源已成为全世界共识，再加上光伏发电在慢慢的变多的国家成为最存在竞争力的电源形式，预计全球光伏市场将持续快速地增长。

  根据中国光伏行业协会数据，2022年，全球光伏新增装机预计或将达到230GW，创历史新高。

  根据国际能源署（IEA）预测，2022-2027年期间全球光伏新增装机量将达1,500GW。

  未来，在光伏发电成本持续下降和全球绿色复苏等有利因素的推动下，全球光伏新增装机仍将快速增长。

  根据中国光伏行业协会数据，2022年以来，我国光伏产业总体实现高速增长，产业链主要环节保持强劲发展势头。

  根据国家能源局数据，2023年1-2月全国累计光伏发电新增装机达到20.37GW，同比增长87.6%。

  与此同时，报告期内硅料价格持续高涨后急剧下跌震荡带动产业链各环节价格波动、硅片大尺寸及薄片化进程加快、电池技术路线继续分化，传统企业及新进入者扩产节奏加快，新旧产能迭代加速，市场之间的竞争更激烈，行业竞争格局有望加速重构。

  在降本增效的市场要求下，光伏技术一直在升级迭代，硅片向大尺寸、薄片化方向发展，电池片逐步向N型高效电池片TOPCon和HJT等方向发展，光伏组件逐渐走向超高功率化。

  N型高效电池片市场渗透率不断的提高，对硅片薄片化需求持续提升，硅片环节切割难度加大，切割技术门槛进一步提升，专业化切割加工服务市场需求持续旺盛。

  根据中国光伏行业协会数据，目前P型单晶硅片平均厚度在155μm左右，较2021年下降15μm。

  用于TOPCon电池的N型硅片平均厚度为140μm，用于异质结电池的硅片厚度约130μm。

  2022年PERC电池片市场占比下降至88%，N型电池片合计占比约9.1%，其中N型TOPCon电池片市场占比约8.3%，异质结电池片市场占比约0.6%，XBC电池片市场占比约0.2%。

  （2）半导体行业发展状况半导体产业链上游包括制备半导体的材料以及所需设备；中游则是利用设备和原材料进行半导体制备；下游是个人电脑、汽车、消费电子等集成电路应用领域。

  半导体行业中游又分三大部分，分别是芯片设计、芯片制造、芯片封装测试，其中芯片制造环节主要是使用精密设备对单晶硅片做精细化处理，单晶硅片是半导体产品的基础。

  公司金刚线切割技术已应用于半导体硅片切割领域，通过向半导体硅片制造厂商提供切片设备及耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成半导体硅片。

  目前，受物联网、云计算、人工智能、大数据、5G通信、新能源车等新技术的兴起，新技术应用需求推动半导体产业进入新的发展周期。

  中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，因此也成为了集成电路器件最大的消费市场，而且其需求增速持续旺盛。

  在国际贸易摩擦加剧的背景下，我国对半导体产业加大政策扶持力度，国内半导体产业的产能规模和制造工艺得到快速进步，逐步实现国产替代已成为国内半导体产业高质量发展的明显趋势。

  半导体设备贯穿产业链，半导体产业的持续发展也带动半导体设备需求的一直增长，同时也对设备工艺和技术提出更高的要求，在贸易限制的背景下，倒逼半导体设备国产化进程进一步加快，行业需求和贸易限制使得我国半导体设备企业迎来加快速度进行发展的契机。

  （3）蓝宝石行业发展状况蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料，由于其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被大范围的应用于LED衬底、消费电子科技类产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。

  公司金刚线切割技术已完全应用于蓝宝石切割领域，通过为蓝宝石晶片制造厂商提供切割设备和切割耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成蓝宝石晶片。

  目前，绝大部分LED芯片仍以蓝宝石为衬底，Mini/Micro LED为新的行业增长动力，随着其规模渗透率及成本优势的快速提升，LED行业将会迎来新一轮的快速增长。

  另外，随着5G技术商用步伐的加速、无线充电技术的普及，以及全球消费电子科技类产品持续的创新迭代，蓝宝石成为了逐渐重要的触控显示、外观防护主流材料。

  近年来，蓝宝石在消费电子领域的应用持续不断的增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、保护盖板等零组件，市场呈现出旺盛的需求态势。

  （4）磁材行业发展状况我国是磁性材料生产大国，磁性材料是工业与信息化发展的基础性材料，其硬度高、性脆、忌温度骤变，机械加工存在一定难度。

  随着磁性材料应用的发展，生产企业对加工精度、加工技术的要求也慢慢变得高，金刚线凭借其优异的切割性能已成为磁性材料切割领域的主流切割工具，而磁材及制品已大范围的应用于风电、电子、计算机、通信、医疗、家电，军事等几乎涉及国计民生的各个领域。

  因此，作为硬脆材料切割工具，金刚线极大地提高了硬脆材料的加工效率和加工质量，将随着硬脆材料应用领域的不断拓展而随之向相关领域延伸。

  （5）碳化硅行业发展状况碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着无法替代的优势。

  碳化硅单晶材料大致上可以分为导电型衬底和半绝缘衬底两种，其中，在导电型衬底上生长碳化硅外延层，可进一步制成功率器件，并应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域；在半绝缘型衬底上生长GaN外延层，可进一步制成微波射频器件，应用于5G通讯、雷达等领域。

  目前，新能源汽车、光伏和充电基础设施是碳化硅的主要应用领域，新能源汽车和光伏发电市场的蓬勃发展带动了碳化硅市场需求的快速增长。

  碳化硅材料因其技术上的含金量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点，目前先进的技术及主要市场均被国外厂商占据。

  国内碳化硅材料领域的研究从20世纪90年代末开始起步，但受技术门槛较高、良率低、成本高的因素制约，发展进程缓慢，导致行业的整体产能远不及市场需求，国内碳化硅衬底主要依赖进口。

  在下游市场需求迅速增加和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来加快速度进行发展期。

  目前碳化硅行业以砂浆切割为主，公司正在致力于将金刚线切割技术拓展至碳化硅切割领域，公司推出的碳化硅金刚线切片机和碳化硅专用金刚线已形成批量销售，金刚线切割技术开始慢慢地渗透，随着碳化硅金刚线切割技术成本优势的逐步显现，预计未来碳化硅领域金刚线切割的渗透率会快速提升。

  1.2主要技术门槛光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料、光学玻璃、陶瓷材料等，都具有抗磨损、硬度高、脆性大等共同特点，可统称为高硬脆材料。

  高硬脆材料的切割过程是用硬度较高的材料去磨削硬度较低的材料，磨削部分损耗、未磨削部分分离，进而达到切割效果。

  高硬脆材料加工难度很大，一方面，高硬脆材料硬度很高，较难加工；另一方面，高硬脆材料脆性高，被加工物料容易在工艺流程中断裂。

  金刚石在莫氏硬度表上的硬度为10，是目前已知的最高硬度的天然形成的材料。

  常见高硬脆材料的莫氏硬度指标如下表所示：材料硬度金刚石10 碳化硅（金刚砂） 9.5 蓝宝石9 硅7 石英7 陶瓷6-9 注：莫氏硬度是表示矿物硬度的一种标准，多在矿物学或宝石学中使用。

  从高硬脆材料切割技术的发展历史来看，其切割方法经历了内圆锯切割、游离磨料砂浆切割、金刚线切割的技术升级路线，其中每一步改进都带来了原材料利用率、切割效率的提升和切割成本的降低。

  超薄硅片的切片是一项难度较高的精密工艺流程，需高精密的切割设备与高质量的金刚线及高适配性的切割工艺才可能正真的保证硅片切割生产的高质、高效、低成本，因此高精密的切割设备与高质量的金刚线具有较高的研发及制造技术门槛。

  公司光伏切割设备和切割耗材产品在切割环节配合使用，以公司基本的产品金刚线切片机切割硅片为例，公司光伏切割设备及切割耗材应用场景简介如下：1.金刚线布线切片机切割硅片的第一步工作是金刚线布线，即：切片机的自动排线μm及以上的金刚线μm）由放线辊放出进入切割区域，均匀、精密地反复缠绕在切割区域内的3根主辊上，主辊上有细密的绕线凹槽，单根金刚线排布在放线辊(由伺服电机驱动) 小导轮收线辊(由伺服电机驱动) 主辊(由伺服电机驱动) 凹槽内，并排布置成约由近4,000根、间距低于235μm的金刚线线网，然后再被收线轮从切割区域引出。

  由于金刚线直径和线网密集程度均为微米级，切片机金刚线管理系统要精准排线，收放线轮、小导轮、主辊均需要同步精准运转，否则轻易造成切割过程中金刚线断线，进而会造成非常严重的硅料损失。

  2.硅片切割目前应用于切割光伏硅片的金刚线μm之间，母线μm）还要细；硅片半片厚度薄至80μm（A4纸的厚度约为104μm）；另外，硅片有多个严苛的表面上的质量指标。

  在硅片切割过程中，金刚线公里/小时），在2,400米/分钟的线米/分钟；随后反向加速至2,400米/分钟，持续运行30秒后，再减速至0米/分钟；金刚线网如上往返高速运动切割硅棒。

  在硅片切割过程中，金刚线牛顿以内，否则金刚线容易断线；金刚线的破断拉力、线径、切割能力等技术指标需保持一致性，若破断拉力偏小、线径偏小，切割能力不够，在硅片切割过程中，极易发生断线；若发生上述断线情形，则可能损坏被切割物料或因重新布置线网而降低生产效率。

  硅片切割过程中，金刚线个部件需高精密协调配合工作，才可能正真的保证切片机高速度、高精度、高稳定性工作，进而才可能正真的保证硅片的质量及切割生产效率。

  硅棒上表面固定在切割设备中，硅棒向下缓慢移动，受到高速运动的金刚线磨削进而达到切割效果。

  2.公司所处的行业地位分析及其变动情况（1）公司光伏切割设备的市场地位分析及其变动情况2016年，公司郑重进入光伏切割设备市场，在较短时间内收入规模和市场占有率快速上升，目前公司已拥有重要的行业地位，已成为全世界光伏行业主要的光伏切割设备供应商之一。

  依托持续高强度的研发投入，公司于2020年下半年推出第五代金刚线X，顺应大尺寸和薄片化切割趋势，具备领先市场之间的竞争优势并不断获得客户认可，自上市后，始终占据光伏行业切片机绝大部分市场份额。

  （2）公司光伏切割耗材的市场地位分析及其变动情况公司金刚线年开始公司持续扩产，产销规模快速提高，市场占有率快速提升，公司已成为金刚线产品重要的供应商之一。

  报告期内，公司完成“单机十二线”技改，同时叠加生产的基本工艺的慢慢的提升，产能规模大幅度的提高，同时持续推进行业金刚线细线化进程，公司已批量供应38μm、36μm、34μm线型，同时储备更细线径金刚线以及钨丝金刚线切割技术，助推公司光伏切割耗材市占率得到迅速提升。

  （3）公司光伏硅片切割加工服务业务的市场地位分析及其变动情况公司2021年启动了在光伏大硅片切割加工方面的产业化布局，实现切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务业务全覆盖。

  公司充分的发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，发挥专业化切割技术一马当先的优势，建立低成本切片产能，与客户深度分享技术红利，创新性提出半棒半片技术路线，领先行业推动硅片薄片化、细线化进程，助推行业切片良率不断提升。

  随着公司硅片切割加工服务项目产能的不断释放，公司硅片切割加工服务业务的市场渗透率不断提升。

  3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展状况和未来发展的新趋势在光伏行业向“平价上网”迈进的过程中，硅片作为光伏行业下游组件产品的主要原材料之一，经历了由砂浆切割向金刚线切割的转换过程，带动硅片产品持续降本增效。

  未来，在硅片环节，持续推进硅片向“大尺寸”和“薄片化”方向发展将会成为未来持续降本增效的重要措施。

  硅片尺寸变大有利于在不增添设备和人力的情况下增加单工厂产能，进而摊低单瓦硅片成本；硅片薄片化可以在硅片面积不变的情况下压缩用料，以此来降低硅耗和硅成本。

  光伏硅片“大尺寸”和“薄片化”发展的新趋势详细情况如下表所示：光伏硅片发展的新趋势详细情况大尺寸增大硅片尺寸，在不增添设备、不增加人力消耗的情况下增加了现有设备的产能，进而摊低单位成本。

  根据中国光伏行业协会统计的数据，2022年182mm和210mm大尺寸硅片合计占比由2021年的45%迅速增长至82.8%，预测2023年后大尺寸硅片市场占有率占比将达到90%以上。

  薄片化通过降低硅片厚度，提高硅料使用率、降低单片硅片的硅料成本，进而最终降低光伏产品应用成本。

  根据中国光伏行业协会统计的数据，目前P型单晶硅片平均厚度在155μm左右，较2021年下降15μm。

  从目前情况去看，金刚线切割技术仍将作为未来相当长一段时间内主流的硅片切割技术。

  通过技术创新，一直在改进金刚线切割设备和金刚线的技术性能，优化切割生产的基本工艺，是满足光伏硅片生产高效率、高质量、低成本要求的重点。

  综合来看，“细线化、高速度、自动化和智能化”是光伏硅片切割生产的主要发展的新趋势。

  金刚线切割技术的发展趋势详细情况细线化金刚线线径越细，锯缝越小，切割时产生的锯缝硅料损失越少，同样一根硅棒可切割加工出的硅片数量越多，制造硅片所需的硅材料越少。

  高速化金刚线高线速运动，使得单位时间内作用于硅棒表面的金刚石颗粒数量增加，进而提升切割效率、提升单机产能。

  自动化和智能化①提高硅片切割过程的自动化程度，能减轻工人的劳动强度，提高人员效率，降低人力成本；能够大大减少人为干预，提升硅片切割质量。

  ②通过提供成套车间级生产线解决方案，有效实现生产线各环节的规格统一及流程衔接，提高自动化水平，降低人力成本，从而帮助客户提升生产效率、降本增效。

  ③近年来，在“互联网+”和“中国制造2025”等国家战略的推动下，光伏切割设备也逐步注重与互联网、智能化技术、数字化管理技术相结合，以建设智能制造车间，包括设备信息化、设备智能化以及在线工艺智能控制等，利用物联网技术实现车间设备智能通讯，利用计算机、总线控制、通讯、智能数据分析处理等技术实现全产业链信息协同管理及检测与决策的智能化等。

  表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用存托凭证持有人情况□适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表□适用√不适用 4.2公司与控制股权的人之间的产权及控制关系的方框图√适用 □不适用 4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图√适用 □不适用 4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况□适用√不适用 5公司债券情况□适用√不适用 第三节重要事项1公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  2022年，受益于双碳目标的稳步推进，光伏行业持续保持高景气度，市场需求旺盛。

  公司作为光伏硅片切割领域内第一家全方面覆盖切割设备、切割耗材及硅片切割加工服务业务的供应商，充分的发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”融合发展及技术闭环优势，不断开拓创新，产品竞争力明显提升，经营业绩实现大幅增长。

  报告期内，公司实现营业收入35.71亿元，同比增长127.92%；实现归属于母公司股东的净利润7.89亿元，同比增长356.66%；基本每股盈利3.47元/股，同比增长356.58%。

  2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

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