三超新材：公司半导体用精细金刚石东西中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）等

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：您好！公司半导体用金刚石精细东西和钻石研磨液等耗材中有哪几样产品可运用于第三代半导体碳化硅的切开、磨削、减薄、抛光等加工工序？是不是可以简述一下详细运用。

  三超新材（300554.SZ）12月15日在出资者互动渠道表明，公司半导体用精细金刚石东西中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）等，都可以适用于第三代半导体工艺流程的工序中，现在此类产品均已完成小批量发货量，但半导体东西产品整体处于投入研制阶段，经营收入不高。半导体用金刚石东西的运用介绍可参阅网址：https:\\（半导体加工用金刚石东西现状）

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