富士康子公司成功制作我国台湾首片8英寸SiC晶圆

  据电子时报6月5日报导，富士康旗下的子公司成功制作出我国台湾地区首片8英寸SiC（碳化硅）晶圆。因为SiC资料晶体生长难度大、原料硬导致切开困难，因而此前该公司仅有才能制作最大6英寸的SiC晶圆。

  依据电子时报报导，富士康旗下的Taisic Materials（盛新资料科技）担任晶体生长和衬底出产，Gigastorage担任SiC晶圆切开、研磨和抛光。盛新资料CEO表明，该公司的碳化硅晶体生长技能仅比世界头部公司Wolfspeed落后一年，后者是现在全球仅有可以量产8英寸SiC晶圆和衬底的制作商。

  盛新资料CEO称，该企业建立只要不到3年时刻，但从建立不久后就成功生长出了直径4英寸SiC晶体。但客户更有意向运用6英寸SiC，因而公司快速进行6英寸产品的开发，其间导电N型SiC晶圆和6英寸衬底正按方案逐步扩大出产。

  因为半导体芯片的形状为矩形，而晶圆为圆形，因而晶圆的面积越大，利用率越高，就能切开出更多的芯片。因而，不论是单晶硅仍是碳化硅，运用大尺度晶圆/衬造芯片，有助于芯片厂商降低成本。

  该公司还表明，现在全球碳化硅产品比较紧缺，新能源电动汽车逐步从IGBT转向更高端的SiC MOSFET，增大了碳化硅芯片的需求。该范畴很多公司，都在活跃寻求安稳的SiC衬底供给来历。2023年，盛新资料方案将碳化硅生长炉的数量添加至65台，其间5台来自美国，10台来自日本，其他的来自我国台湾的Kenmec公司。

  CINNO于2012年末创立于上海，是致力于推进国内电子信息与科技工业高质量开展的国内独立第三方专业工业咨询服务渠道。公司兴办十年来，一直环绕泛半导体工业链，在多维度为企业、政府、投资者供给威望而专业的咨询服务，包含但不限于工业资讯、商场咨询、尽职查询、项目可研、办理咨询、投融资等方面，掩盖企业生长周期各阶段中心利益诉求点，在显现、半导体、消费电子、智能制作及要害零组件等详尽区分范畴，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技中心优质企业客户。回来搜狐，检查更加多