博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元保障高达65亿美元碳化硅器件年度产能供应

  博格华纳向Wolfspeed投资5亿美元，保障高达6.5亿美元碳化硅器件年度产能供应

  -博格华纳将参与到 Wolfspeed 今天早一点的时候宣布的融资交易，以支持 Wolfspeed 的多年产能扩充计划

  -获得专有的碳化硅（SiC）器件供应对于博格华纳的逆变器增长计划与“蓄势 ∙ 前行”战略具有重大意义

  -Wolfspeed和博格华纳同时也在探索更为深度的合作，以加速技术开发

  2022年11月17日，美国北卡罗来纳州达勒姆市、密歇根州奥本山市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. 与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳（NYSE: BWA）宣布达成战略合作。博格华纳将向 Wolfspeed 今天早一点的时候发布的融资交易投资 5 亿美元，以获取碳化硅器件产能供应通道。基于 Wolfspeed 与博格华纳达成的多年协议，博格华纳将可根据其公司需求的增加，有权采购每年高达6.5亿美元的器件。

  博格华纳总裁兼首席执行官 Frédéric Lissalde表示：“随着我们电动汽车业务的不断增速，碳化硅基功率电子对我们的用户正在发挥着日益重要的作用。我们始终相信通过这一个协议，将帮助确保博格华纳拥有高品质碳化硅器件的可靠供应。这对公司的逆变器增长计划具有重大意义。基于博格华纳出类拔萃的 Viper 电源开关和逆变器技术，我们很高兴与碳化硅技术的引领者 Wolfspeed 在下一代碳化硅产品潜能开发方面开展合作。我们始终相信我们与 Wolfspeed 的合作将会推动创新，加速助力全世界汽车行业实现电气化转型，进一步推进博格华纳‘一个洁净、节能的世界’的愿景。”

  博格华纳的“蓄势 ∙ 前行”战略目标力争将电动汽车业务营收从 2021 年的不到 3.5 亿美元提高到 2025 年的 45 亿美元。基于新业务奖励与截至公司第三季度财务报表发布时所宣布的并购，博格华纳相信电动汽车业务营收已有望在 2025 年达到约 40 亿美元。

  Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe表示：“今天的发布表明了我们两家公司达成战略合作是为了致力于创新解决方案的开发，以更好地支持碳化硅器件日渐增长的需求。博格华纳是 Wolfspeed 多年以来的强有力合作伙伴。我们很高兴地获得博格华纳的投资，以用于支持我们产能的扩充，并将保障我们对于博格华纳及其客户有一个稳定的产品供应。结合此次协议以及我们最近宣布的在北卡罗来纳州数十亿美元的材料产能扩充计划，证明了从硅向碳化硅的产业转型正在有条不紊的进行中。”

  在上个月的公司投资者日活动中，Wolfspeed 介绍了一个将长达数年、耗资 65 亿美元的产能扩充计划，这这中间还包括了在公司先进的 200mm 莫霍克谷工厂安装更多设备和位于北卡罗纳州占地 445 英亩碳化硅材料工厂的建设。这将使公司现在存在的材料产能扩大 10 倍以上。一期建设规划将于公司 2024 财年年底完成。

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  中国北京2023年8月31日 – 在双碳战略的发展大背景下，以第三代半导体为首的功率半导体行业正在飞速崛起，国产替代、技术迭代、产业转移发展的新趋势使功率半导体迎来行业发展的最大历史机遇。 面对新材料、新器件和新特性在设计、生产和使用中的全新挑战，泰克结合多年在第三代半导体产业的丰富经验和领先的功率器件动态参数检测系统为客户提供支持服务，同时在北京成立第三代半导体测试实验室，帮助行业内客户、合作伙伴快速解决测试难题，致力于加速中国第三代半导体行业创新发展、工艺优化、良率提升，让工程师的工作更高效更有信心。 两年前的这一段时间，泰克交付给美浦森半导体一套DPT1000A功率器件动态参数检测系统，这是泰克在华南交付的首台DPT1000A

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  Microchip将向其位于科罗拉多的Spring Fab工厂投资8.8亿美元用于碳化硅和硅器件制造。 该公司表示：“扩张的一个重要阶段是增加SiC制造，用于汽车、电动汽车、电网基础设施、航空航天和国防应用。”。 科罗拉多Spring现有850人，目前运行6英寸晶圆，作为升级的一部分，将迁移至8英寸晶圆。Microchip表示，预计还会增加400名员工。 Microchip模拟副总裁Rich Simoncic表示：“该园区是生产我们的SiC技术的一个组成部分，以确保我们的客户在过渡到SiC解决方案时具有供应确定性。”。 Microchip总裁兼首席执行官Ganesh Moorthy解释道：“《芯片和科学法案》的投资

  日前，英飞凌宣布推出650V SiC MOSFET，标志着公司逐渐增强了在低压SiC领域的布局，650V CoolSiC MOSFET系列，能够完全满足包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源（UPS）、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。 英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关电源应用高级市场经理陈清源详细地理解阅读了英飞凌全新650V SiC的产品特性，以及英飞凌在SiC等第三代半导体领域的布局。 英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关电源应用高级市场经理陈清源 解析SiC市场 陈清源表示，单就SiC技术来说，英飞凌已经耕耘了超

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  节能一直是芯片产业一个重要的命题，特斯拉率先在电动车中采用碳化硅芯片，促使芯片产业将芯片材料由硅转向碳化硅，更好地满足市场需求。以下为文章摘要：数十年来，凭借地壳中含量丰富、易于制造的优势，硅一直是芯片的材料。但电动车对更高能源效率的追求，在蚕食硅在芯片产业的主导地位。 特斯拉则是芯片产业放弃硅的催化剂。特斯拉在Model 3中采用了碳化硅芯片，成为第一个吃螃蟹者。此举提升了碳化硅在电动车供应链中的地位，对芯片产业产生了特别大的影响。日本芯片厂商罗姆首席战略官Kazuhide Ino说，“芯片厂商已经共同打造了碳化硅市场，现在到了彼此竞争的阶段。” 碳化硅由硅和碳两种元素组成，由于化学键比硅更强，其硬度排在第三位。碳化硅的加工

  2021年，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体市场开始从最初的狂热落实到冷静的发展阶段，SiC上车的产业化进程正在加快，2022年或将开启规模量产元年。在“首届集微汽车半导体生态峰会”期间，广东芯聚能半导体有限公司（简称：芯聚能）总裁周晓阳接受集微网专访时表示：“2021年，基本上每一个造车新势力，或者传统汽车制造商造新能源汽车时都在考虑800V平台，800V主驱逆变器应用SiC将是大势所趋。” 广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳 800V高压架构将成未来电动汽车主流平台 2021年，新能源汽车发展势如破竹。以电动化的前沿阵地中国市场为例，中汽协预测的多个方面数据显示，2021年国内新能源汽车销售市占率有望从2020年的5%左右增

  作为内燃机、混合动力和 电动汽车 清洁高效驱动系统解决方案的全球技术领导者，博格华纳预测全球驱动系统市场需求结构将会出现重大变化。除了面向全混动车与纯电动车（BEV）开发的各类系统产品之外，博格华纳认为48伏弱混技术也将是实现消费者所需燃油效率、产品特性和功能表现的关键一步。得益于2015年收购雷米集团以及今年针对Sevcon的收购计划，博格华纳正在着手开发行业中范围最大、应用最广的一项48伏弱混技术。 博格华纳总裁兼首席执行官 James R. Verrier表示：“我们很期待未来 电动汽车 技术的市场需求和巨大商机——这是汽车行业的一个重要转折点。我们始终相信，48伏系统将带来极大的经济效益，从而让我们创造一个更清洁、高

  飞兆半导体公司日前发布声明，称已收购了碳化硅功率二极管公司TranSiC，但交易金额并没有透露。 飞兆半导体董事会主席、CEO兼总裁Mark Thompson在一份声明中指出：“碳化硅技术能与飞兆半导体现有的MOSFET、IGBT等芯片完美结合，使我们继续保持在高性能功率半导体中的领头羊。” 资料显示，TranSiC是SiC专家Swedish于2005年建立的。它是从斯德哥尔摩的Royal Institute of Technology （KTH）公司分离出来的。 TranSiC公司的CEO BoHammarlund曾表示，TranSiC公司的产品开关性能相比于同种类型的产品也很优秀。公司从各种各样

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