英飞凌与天科合达签定长时间供货协议

  中证网讯（记者 赵若帆）英飞凌科技股份公司（后称“英飞凌”）5月3日官网发布音讯，公司与我国碳化硅资料供货商北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）签定了一份长时间供货协议，天科合达将为英飞凌供给用于出产SiC半导体的6英寸碳化硅资料，其供给量占到英飞凌未来长时间猜测需求的两位数比例。

  英飞凌是世界闻名的半导体公司，在功率半导体市场占有率世界榜首。此前，英飞凌公司曾拟定远大目标，表明将在2030年达到30%全球SiC市场比例。

  很多组织出资的天科合达是具有深沉的中科院布景和国资布景的高科技企业，股东包含深创投、中科创星、国家集成电路工业出资基金、哈勃科技出资基金、比亚迪、宁德年代、润科基金等。企业建立于2006年，建立之初的首要技能源自中科院物理研究所，首要工业化支撑财物金额来源于新疆天富集团。在导电衬底范畴，天科合达占有国内一半以上的市场占有率，2021年世界市场占有率排名第四，在产品良率方面也处于职业领先地位。

  中科院物理研究所碳化硅团队负责人、天科合达首席科学家陈小龙研究员表明，碳化硅是引领第三代半导体工业高质量开展的重要资料，使用远景宽广，大大助力于“双碳”战略的施行。现在物理所研制团队还重视碳化硅 液相法晶体生长技能，期望在根底研究上跟进一步，为其工业化开展奠定根底。

  关于本次两边签约，陈小龙表明，世界碳化硅器材厂商与资料厂签定长约，一直是遍及的做法，英飞凌确定天科合达的部分产能，既有利于推进天科合达技能进步，也稳固了英飞凌的供给链体系，是一个双赢的挑选。回来搜狐，检查更加多