制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

  9月20日消息，由于在10nm制程上遇上问题，英特尔正在努力保持14nm晶圆供应，并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片，首先获得此待遇的是英特尔芯片组...

  根据市场观察，在一项名为“使用增强现实技术设计交互界面”的新研究中，一些研究人员使用增强现实技术为智能制造设计交互界面。 在分布式数字控制（DNC）系统中，每台设备，不管是铣...

  2017年存储器强劲的出货量和单价上涨推动了全球半导体市场，除了存储器，工业电子、无线应用、汽车电子和消费电子也促进了2017年市场增长。电子连接、数据中心、通讯、汽车产业和先进软...

  惠州市委常委、市政府党组成员、仲恺高新区党委书记、潼湖生态智慧区党工委书记杨鹏飞表示，赛格集团与潼湖生态智慧区管委会携手合作，坚持优势互补、务实诚信、互利共赢，本着“产业...

  业界领先的特种化学及先进材料解决方案的公司Entegris（纳斯达克： ENTG）宣布正在上海建设中国技术中心，旨在支持所有技术制程，计划于 2018 年底落成运营。该中心选址张江高科技园区，紧...

  位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心，在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前，由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上，一致通过了该中...

  据了解，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同比增长28.5%，规模达到1448.1亿元；集成电路...

  KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检验测试产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提...

  2018年上半年，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健。上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.4%，快于全部...

  8月30日，中芯国际发布2018年中期业绩，收入同比增长11.5%至17.22亿美元；毛利同比增长5.6%至4.38亿美元。中芯国际在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。中芯国际的第一代FinFET研发技术已进入客...

  2018年上半年，农业银行净利息收益率2.35%，同比上升11个基点；净利差2.24%，同比上升13个基点。...

  工业始终是经济发展的主力军。工业稳则经济稳、财政稳、就业稳、社会稳。...

  环保政策的效果正在显现：据彭博新闻社报道，2017年北京平均每日空气污染程度比2015年下降近三分之一，而其他一些大城市的空气污染程度则下降了大约十分之一。...

  目前，大多RDL是用“光刻定义”电介质构造的，其中所需的电路图案先通过光刻印刷，然后再用湿法刻蚀去除曝光或未曝光区域来获得的。...

  业绩斐然的资深行业高管将引领莱迪思FPGA和智能互连解决方案业务加速增长。...

  全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，由瑞萨电子独家冠名赞助的全国大学生电子设计竞赛2018年“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛（以下简称“瑞萨杯”...

  据国外分析机构IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9%，比201...

  7月12日，美国《华尔街日报》报道，芯片巨头博通同意以189亿美元收购软件公司CA Technologies，这一令人意外的举措将带给博通新的发展趋势，这幢收购交易对博通来说将是一项重大战略举措。...

  在制程推进到10nm以内后，研发难度也慢慢变得大，这点从Intel的10nm从2016年跳票到2019年就能够准确的看出。此前，得益于三星背后的支持，GlobalFoundries（格罗方德，格芯）的7nm走在前列，而且今年3月还...

  现阶段中国半导体业的发展，并非存在哪种模式下一定优越，正是百花齐放的好时代。但是对于它的风险性可能尚缺乏足够的重视与认识。因为半导体业有许多独特的规律，其中生产线

  对于IC封装来说，外因将会产生什么影响？众所周知，封装业属于整个IC生产中的后道生产的全部过程，在该过程中，对于塑封IC、混合IC或单片IC，主要有晶圆减薄（磨片）、晶圆切割（划片）、上芯（粘片）、压焊（键合）、封装（包封）、...

  工业常用的核心板封装有哪两种形式？该如何明智的选择？当然也是由于引脚密度比较高，导致底板的母座焊接时难度稍高，尤其是产品的样品阶段，工程师进行手工焊接的时候，已经有多位工程师朋友在该种封装的手工焊接过程中抓狂。有些朋友是焊...

  扇出型晶圆级封装是什么？有哪些优点？伴随FOWLP，如今我们才有能力在这些模片上嵌入一些异构设备包括基带处理器，射频收发器和电源管理IC，以此来实现了最新一代的超薄可穿戴和移动无线设备。因为不间断的线和节约的空间，F...2018-08-27标签：17251

  COB封装是什么？与传统封装相比有什么优势？COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比能节约5%的任何和物料费。...2018-08-27标签：4824

  SOP封装是是什么？有什么优势？LKT系列SOP8封装的芯片外接五个功能引脚，VCC、GND、RST、IO、CLK，设计开发阶段方便在PCB上焊接调试，批量生产阶段贴片生产效率高。近年来，LKT系列加密芯片大范围的应用于智能锁、智能家居、穿...2018-08-27标签：22435