碳化硅行业现状 2025年全球碳化硅将供不应求

  碳化硅(SiC)又名碳硅石、金刚砂，是第三代半导体材料的代表之一，SiC大多数都用在电力电子器件的制造。受新能源汽车、工业电源等应用的推动，全球电力电子碳化硅的市场规模不断增长。

  碳化硅(SiC)又名碳硅石、金刚砂，是第三代半导体材料的代表之一，SiC大多数都用在电力电子器件的制造。受新能源汽车、工业电源等应用的推动，全球电力电子碳化硅的市场规模不断增长。

  由于碳化硅的化学性能稳定、导热系数高、热线胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途，如制成的高级耐火材料、脱氧剂、电热元件硅碳棒等。

  据中研产业研究院报告《2021-2025年中国碳化硅行业竞争分析及发展前途预测报告》分析

  碳化硅产业链分为衬底材料制备、外延层生长、器件制造以及下游应用。一般会用物理气相传输法(PVT法)制备碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法(CVD法)等生成外延片，最后制成相关器件。在SiC器件的产业链中，由于衬造工艺难度大，产业链价值量主要集中于上游衬底环节。

  我国2020年碳化硅导电型衬底产能约40万片/年(约当4英寸)、外延片折合6英寸22万片/年、器件26万片/年;半绝缘型衬底折算4英寸产能近18万片/年。受限于良率及技术影响，目前国内实际项目投产较为有限，实际产能开出率较低。随着新能源汽车、5G等下游应用市场的快速起量，国内现有产品供给不足以满足需求，目前第三代半导体主要环节国产化率仍然较低，超过80%的产品要靠进口。

  碳化硅是技术密集型行业，对研发人员操作经验、资金投入有较高要求。国际巨头半导体公司研发早于国内公司数十年，提前完成了技术积累工作。因此，国内企业存在人才匮乏、技术水平较低的困难，制约了半导体行业的产业化进程发展。而在碳化硅第三代半导体产业中，行业整体处于产业化初期，中国企业与海外企业的差距明显缩小。受益于中国5G通讯、新能源等新兴起的产业的技术水平、产业化规模的世界领头羊，国内碳化硅器件巨大的应用市场空间驱动上游半导体行业加快速度进行发展，国内碳化硅厂商具有自身优势。在全球半导体材料供应不足的背景下，国际有突出贡献的公司纷纷提出碳化硅产能扩张计划并保持高研发投入。同时，国内本土SiC厂家加速碳化硅领域布局，把握发展机会，追赶国际龙头企业。

  三安光电董事长特别助理、北京三安光电公司CEO陈昭亮在中国电动汽车百人会论坛上表示，2025年6寸碳化硅晶圆需求在保守与乐观情形下分别为219和437万片，车用碳化硅需求占比60%，保守情况下碳化硅产能缺口将达到123万片，乐观情况下缺口将达到486万片，届时全球碳化硅衬底与晶圆将出现供不应求的局面。

  想要了解更多碳化硅行业的发展前途，请查阅《2021-2025年中国碳化硅行业竞争分析及发展前途预测报告》。

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