深圳市志橙半导体资料股份有限公司拟IPO

  每经AI快讯，2023年9月26日，深圳市志橙半导体资料股份有限公司发表招股说明书（申报稿），深圳市志橙半导体资料股份有限公司本次揭露发行新股数量不超越2000万股，且发行数量占公司发行后总股本的份额不低于25%。这次发行公司股东不揭露出售股份。本次发行可以运用超量配售选择权，选用超量配售选择权发行股票数量不超越初次揭露发行股票数量的15%。终究发行股份数量以深圳证券交易所审阅赞同并经中国证券监督管理委员会注册的数量为准。这次征集资金用于项目及拟投入的募资金额为： SiC资料研制制作总部项目，拟投入征集资金金额约3.15亿元； SiC资料研制项目，拟投入征集资金金额约2.87亿元；开展和科技储藏资金，拟投入征集资金金额约1.98亿元。本次股票发行后拟在深交所上市。

  公司建立以来首要研制、出产、出售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并供给相关碳化硅涂层服务，根本的产品可用于碳化硅（SiC）外延设备、MOCVD设备、硅（Si）外延设备等多种半导体设备反响腔内，公司产品及服务大范围的应用于半导体及泛半导体范畴，公司根本的产品坐落半导体设备反响腔内部，参加外延片制作、晶圆制作等不同制作环节，一向处在高温、腐蚀性等恶劣反响环境中，在设备正常运用的进程中会呈现正常损耗，因而需定时替换以保证功能和质量，归于耗材类零部件。

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