持股1666%！华为哈勃再投一家碳化硅公司

  9月13日，湖南德智新资料有限公司（以下简称“德智新材”）产生工商改变，新增股东华为哈勃，认缴出资额为294.39万元，持股票份额为16.66%。

  华为哈勃自成立以来，在半导体范畴的扩张势不可挡。据不完全统计，至今，华为哈勃出资芯片公司超30家，遍及半导体工业上下游，触及芯片规划、EDA、测验、封装、资料和设备等环节。

  据TrendForce集邦咨询半导体研究中心不完全统计，华为哈勃出资版图中，第三代半导体范畴占比达9家之多，其间碳化硅范畴企业有山东天岳、天科合达、瀚天天成、天域半导体和德智新材。

  德智新材是一家专门干碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合资料研制、出产和出售的高新技术企业，其成立于2017年，法定代表人为柴攀，经营规模包括：涂层资料加工；环保新式复合资料的研制、制作、出售；石墨及碳素制品、特种陶瓷制品、隔热和隔音资料的制作和出售等。

  三年前，公司落户动力谷自主立异园。随后，其自主规划的国内最大化学气相堆积设备完结调试投入使用。这个设备能在高温、高真空环境下组成镜面纳米碳化硅涂层。现在，“德智新材”成为国内最大单晶太阳能出产企业——隆基股份等有突出贡献的公司的供货商，并与吉林大学、中南大学等闻名高校树立长时间合作关系。

  德智新材董事长柴攀表明，这次扩产标志着公司具有了年产值达1.5亿元的才能，也具有了完成出售过亿元的基础性作业，一起达到了国内半导体客户对产品的需求。