碳化硅市场调查与研究-到2024年全球碳化硅市场有望达到50亿美元

  根据168报告网出版的市场调研《2022-2028中国碳化硅市场现状研究分析与发展前途预测报告》， 随着我们国家半导体工业和有机硅工业的迅速发展，化学级工业硅作为配套原料的需求量迅速增长。我国有机硅市场需求大多数来源于建筑、电子电器和纺织行业，这三大行业的需求合计超过70%。

  碳化硅为代表的第三代半导体是支撑新能源汽车发展的关键技术之一，碳化硅晶片作为半导体衬底材料，经过外延生长、器件制造等环节，可制成碳化硅基功率器件和微波射频器件，是第三代半导体产业高质量发展的重要基础材料。

  并且由于中国新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等别的行业的加快速度进行发展，让中国碳化硅单晶片产业规模和产业技术都得到提升。

  但单晶硅生产需要大量的高纯硅材料，且生产的基本工艺复杂，成本比较高。而碳化硅材料具备较强的抗弯性能、抗氧化能力、耐高温能力、耐腐蚀和磨损能力，但价格相对较高。

  据测算，目前全球的需求量在30万吨到50万吨之间，目前的生产能力还远远不能够满足需求。到2022年底，我国硅料产业将有至少300万吨产能集中释放，可能会造成产能过剩。

  碳化硅产业链分为衬底材料制备、外延层生长、器件制造以及下游应用。一般会用物理气相传输法(PVT法)制备碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法(CVD法)等生成外延片，最后制成相关器件。在SiC器件的产业链中，由于衬造工艺难度大，产业链价值量主要集中于上游衬底环节。

  随着碳化硅下游市场的超预期发展，碳化硅产业链的景气程度有望持续向好，碳化硅衬底产业也将直接受益于行业发展。

  美国厂商占据主导地位，国内度过产业化元年。Wolfspeed的出货量占据了全球的45%。2021年是国内SiC产业化元年，2021年一季度国内新增SiC项目合计投资金额达到630亿元，超过2020年全年的水平，达到2012-2019年合计值的5倍以上。

  目前，碳化硅衬底主流尺寸为4-6 英寸，8 英寸衬底仅有Wolfspeed、II-VI 公司和意法半导体ST等少数几家研制 成功，其中，Wolfspeed 是首家掌握8 英寸量产技术并建设对应晶圆厂的公司。

  2018年全球碳化硅市场只有4亿美元，到2024年有望达到50亿美元。碳化硅未来增量和存量市场上都会有爆发。

  在SiC产业链中，有突出贡献的公司的经营模式以IDM模式为主，主要的市场占有率被德国Infineon、美国Cree、日本罗姆以及意法半导体占据;与国际巨头相比，国内IDM厂商泰科天润、瑞能半导体以及华润微还有较大差距。

  从全球碳化硅(SiC)衬底的公司进行情况去看，2018年，美国CREE公司占龙头地位，市场占有率达62%，其次是美国II-VI公司，市场占有率约为16%。整体看来，在碳化硅市场中，美国厂商占据主要地位。

  新能源汽车是SiC功率器件的主要增长点，充电桩也是，以直流充电桩为例，据测算，电动汽车充电桩中的SiC器件的平均渗透率达到10%，2018年整个直流充电桩SiC电力电子器件的市场规模约为1.3亿，较2017年增加了一倍多。返回搜狐，查看更加多