立昂微：研制碳化硅基氮化镓芯片四季度硅片订单环比进步12英寸硅片出货量创前史新高

  金融界11月7日音讯，立昂微605358）发表投资者联系活动记载表显现，立昂东芯现在在研制碳化硅基氮化镓芯片以及拓宽现有品类的新产品。归于海内外同行的同一队伍，部分技能处于职业领头羊，如：成为职业界首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商、pHEMT工艺技能射频芯片产品已使用于国产低轨卫星并完成规划出货等。公司估计第四季度硅片订单环比第三季度将逐渐进步，其间6-8英寸硅片挨近满产；12英寸硅片的产能利用率不断的进步，出货量逐月创出前史上最新的记载。估计四季度硅片价格环比第三季度根本相等。嘉兴基地12英寸抛光片产能8万片/月，估计2024年年末有望到达15万片/月。海宁立昂东芯生产基地估计可于2024年12月底投入运营。

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