惠伦晶体：公司将继续专心技能创新和工艺优化

  同花顺300033）金融研究中心12月20日讯，有投资者向惠伦晶体300460）发问， 董秘，你好。现在三星电子经过准确操控涂布机的转速（rpm）以及优化光刻胶涂层后的蚀刻工艺，进行降低本钱以及进步工艺功率。据了解：贵公司现已把握了完结高基频、小型化的关键技能，根据半导体技能的光刻工艺，且已完结光刻出产线的装置调试，并开端小批量出产。请问：在光刻工艺中，贵公司是不是有相关的技能，进行降低本钱以及进步工艺功率？谢谢！

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司将继续专心技能创新和工艺优化，推动精细化办理，充沛的发挥规划优势，以削减相关本钱，提高效益。感谢您的重视！