志在完成单一封装万亿晶体管 英特尔展现先进玻璃基板封装工艺

  创始人之一的戈登·摩尔曾在1965年提出，集成电路中的晶体管数量峰值每过两年就能翻一番。而在本周一，

  英特尔表明，与现在业界干流的有机基板比较，玻璃具有共同的功能，在平整度、耐热性和机械稳定性当面都有更好的体现。因而芯片架构工程师能够为AI等数据密集型作业发明更高密度、更高功能的芯片封装。此举有望推进摩尔定律到2030年后延续下去。

  （英特尔公司事务VP和基板技能开发主管Hamid Azimi拿着玻璃基板测验芯片，来历：英特尔）

  这项技能现在仍处于开发阶段，英特尔表明会在这个十年里的后半阶段（2026年起）向商场推出这项技能。

  作为参阅，与1971年英特尔的首个微处理器只要2300个晶体管比较，现在的职业已确认进入“千亿晶体管年代”，例如英伟达的H200芯片具有2000亿个晶体管，英特尔Ponte Vecchio晶体管数量也超越1000亿个，苹果M2 Ultra芯片也能做到1340亿个。

  当然业界也有“异类”，AI草创公司Cerebras推出过一款面积到达462平方厘米的“晶圆级”芯片，累积堆了2.6万亿个晶体管。不过这条技能道路并不是当今半导体业界的干流。

  关于一般顾客而言，现在能摸到的家用芯片，晶体管数量大多散布在在百亿水平，例如的GeForce RTX 4090晶体管数量为763亿，用上台积电3纳米工艺的A17 Pro芯片一共具有190亿个晶体管。

  英特尔表明，运用有机资料在硅基封装上缩放晶体管，有很大的可能性在未来几年撞到技能的极限，因而关于半导体职业来说，玻璃基板是下一代半导体可行、且必不可少的下一步。

  跟着业界关于算力的需求日新月异，渐渐的变多的半导体巨子进入异质整合的范畴，将一系列Chiplet（芯粒），经过内部互联的技能封装在一同。玻璃基板具有优胜的机械、物理和光学功能，答应在一个封装内衔接更多的晶体管，传输信号的速度也会更快。芯片架构师将能够在一个封装里封装更多的Chiplet，一同完成功能、密度、灵活性进步，以及本钱和功耗的下降。

  用英特尔的话来说，英特尔的玻璃基板能够将单个封装中的芯片区域添加50%，然后能够塞进更多的Chiplet。

  英特尔也说到，玻璃基板也能够与传统的有机基板一同运用，以进步结构完整性（玻璃太硬、易碎）。玻璃基板也很合适用于EMIB或Foveros等先进封装技能。英特尔现在也在微调元素，企图处理基板碎裂等其他问题。

  本周也是科技巨子扎堆宣发新效果的时刻点，英特尔的“立异2023”活动将在9月19日至20日期间举办，本年的主题叫做“英特尔客户端硬件道路图和的兴起”，预期将会发布新的酷睿处理器，以及宣告英特尔面向AI的愿景。