中报]至纯科技(603690)：2024年半年度报告

  一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  四、 公司负责人蒋渊、主管会计工作负责人丁炯及会计机构负责人（会计主管人员）丁炯声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  本报告中所涉及的前瞻性描述不构成对投入资产的人的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

  九、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

  报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”相关内容。

  审计委员会认线年半年度报告中的财务信息能够真实、准确、完整地反映公司 2024年半年度整体的经营情况，同意该等报告并同意提交公司董事会审议。

  Semiconductor Equipment and Materials International，国际半 导体设备与材料产业协会

  Semiconductor Manufacturing International Corporation（中芯 国际集成电路制造有限公司），上交所科创板证券代码： 688981.SH，港交所股份代号：

  泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED等）、生物制 药等先进制造业的产品生产的基本工艺中以不纯物控制技术为核 心的工艺

  电子行业工厂大规模生产和制造工艺的关键材料，主要包 括氮气、氦气、氢气、氩气、氧气、二氧化碳等

  贯穿半导体制造的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤 中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下 游产品性能

  半导体制造工艺，微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中 的一种相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化处理的 一种主要工艺

  利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图 形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能 图形的工艺技术

  向晶片注入特定杂质，为形成半导体元件创建特定区域；在 经过蚀刻过程的电路图案的特定部分注入离子形态的杂 质，形成电子元件的区域，通过气态（Gas）间的化学反应 形成的物质沉积在晶片表面，形成各种膜的过程。

  将曝光完成的晶圆进行成像的过程，通过这个过程，成像在 光阻上的图形被显现出来

  化学气相沉积，指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液 态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底 表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路 中很多薄膜都是采用 CVD方法制备

  集成电路，是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片 上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层 布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路

  SPM清洗工艺，即硫酸和过氧化氢的混合物清洗，是一种 常用的半导体晶片清洗工艺。

  半导体 EPI工艺是半导体制造过程的重要组成部分，EPI代 表外延层。这种工艺涉及到将外延层沉积到半导体晶片的 表面，以创造出更多的材料性质和特征，以获得更高的电性 能力和加工能力。

  的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有 相似之处。但在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反 应是直接与之前一层相关联的，这种方式使每次反应只沉 积一层原子。

  TOPCon电池，全称为隧穿氧化钝化电池，属于太阳能电池 的一种。TOPCon电池技术能够提升电池的开路电压和填充 因子，从而大幅提高光伏的转换率。

  HJT电池，也称为异质结电池，是一种高效的晶硅太阳能电池。HJT电池是在晶体硅上沉积非晶硅薄膜制成的，这 种结构结合了晶体硅电池和薄膜电池的优势。它属于 N型 电池中的一种。

  归属于上市公司股东的净利润比上年同期减少 32.19%，主要系公司本期期间费用上升。

  计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外

  除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益

  企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益

  对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益

  对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

  公司目前 80%的业务服务于集成电路领域，主营业务最重要的包含半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。

  半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺，前道工艺设备投资占总设备投资的 80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括 SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。

  单片高温 SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片 SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过 30道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外 SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET）、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故 SPM 工艺被公认是 28/14nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片 SPM获得突破之前，所有的单片 SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片 SPM设备搭配使用，最高可以实现 80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省 160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现 40纳米以下少于 20个剩余颗粒的处理。

  Backside clean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中很重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现 Backside etch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。

  通过背面单片机台清洗后，可实现 40纳米以上少于 10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在 1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。

  覆盖 40-7nm制程，重 点应用于去胶清洗、 离子注入后清洗、化 学研磨后清洗、镍铂 金属去除等工艺

  ·高温硫酸回收，有助于节约客户 成本 ·高温/高浓度化学品稳定应用 ·高稳定化学品混配系统 ·反应腔模组化设计 ·高洁精度零部件

  覆盖 40-28nm制程， 重点应用于接触孔清 洗、炉管前清洗、薄膜 沉积前后清洗等工艺

  ·更好的机械设计，缩短等待时间 ·通过化学品回收有效为客户降低 运营成本 ·工艺可随世代提升的显著优势

  覆盖 90-7nm制程，重 点应用于后段有机物 清洗及高介电常数金 属清洗工艺

  ·高稳定化学品混配系统 ·良好的化学品回收能力 ·反应腔模组化设计 ·高洁精度零部件

  ·流场优化：重新设计槽体，均匀性 与颗粒表现佳 ·浓度控制：可自动侦测并添加药 液 ·补酸量控制：可实现小量换酸功 能

  泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。

  公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。

  高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。

  在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。

  2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。

  SDS产品为 PNC完全自主研发设备，主要用 于半导体行业 8~12寸晶圆研磨制程。 其核心技术在于通过优化完善混液及循环工 艺流程思路、解决 SDS供应中常见的结晶堵 塞、混液配比异常等问题，满足晶圆高精细 研磨制程工艺需求。

  LDS/PL1000 产品为 PNC完全自主研发设 备，其核心技术在于以实现脱氦功能的 DEGASSER为基础，有效去除溶解于化学品 中的 He分子，达到机台对工艺高洁净、24h 不间断、安全稳定的要求。

  BCDS/PB1000 产品为 PNC完全自主研发设 备，国内第一家专供 LDS液态前驱体大用量 输送设备，实现了国内相关设备的零突破。 其核心技术在于通过 BCDS给 LDS BULK TANK补液，实现 LDS无需换瓶操作，减少 换瓶次数，最大程度降低 LDS换瓶过程中污 染，满足机台对大用量化学品、高洁净、安全 高效的需求。

  MIXER产品为 PNC自主研发设备，主要用 于毒性、可燃性与惰性气体的在线混配。 其核心技术在于双分析仪器取样点、双路流 量控制器、大容量缓冲容器，以提高混配气 体浓度稳定性，满足混气供应需求。MIXER 设备可混配 H2/N2、H2/He、He/N2等

  SCRUBBER / PSCRHW0500 产品为 PNC自 主研发设备，泛半导体行业的生产工艺处理 酸性、碱性、可燃、脱硫及一些特殊气体，设 备自主国产化，品质保障且交期快。 其核心技术在于优化高温反应腔体，水洗腔 体螺旋喷头设计，提供更高的反应效率、更 久的使用寿命，满足厂务清洁、环保、安全的 需求。

  SCRUBBER / PSCRD0100 产品为 PNC自主 研发设备，泛半导体行业的生产工艺处理酸 性、碱性、可燃、脱硫及一些特殊气体，设备 及吸附药剂品质保障且交期快。 其核心技术在于采用先进原料配比制造吸附 剂、更高的吸附效率、更长的 PM周期、更 久的使用寿命，满足厂务清洁、环保、安全的 需求。

  （1）基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地。在湿法清洗设备关键零部件技术方面，公司投入了众多资源进行自主研发和合作开发，取得了一定的技术成果，为部件制造奠定了一定的技术基础。海宁部件基地目前为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。该项业务的顺利开展有利于推动我国关键半导体零部件进 口替代，有利于进一步丰富及优化公司的业务结构、增强公司的综合竞争力。 （2）部件清洗及晶圆再生服务 公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。 晶圆再生产线英寸晶圆再生产线，部件清洗及表面处理产线纳米及 以上制程的部件提供清洗及表面处理服务。 当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标准等情况时， 我们使用水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件进行表面处理及物理、化学 清洗，处理后通过量测设备进行各类指标的测量，将设备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的 部件恢复到设备原厂零部件出厂等级。 阳极产线）半导体级大宗气体整厂供气服务

  公司为国内 28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少 15年的高纯大宗气体供应。公司目前有两座 12英寸晶圆厂的大宗气体供应工厂在为客户提供服务，其中第一座气站于 2022年初顺利通气并已稳定运行，第二座气站于2024年上半年已开始为客户提供供气服务。

  经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下：

  公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。

  系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。

  制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到 28纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司 12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。

  电子材料和零部件方面，公司为国内 28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少 15年的高纯大宗气体供应，目前公司已经建截至报告期末，集团累计申请专利 783件（其中发明专利 341件），已授权专利 521件（其中发明专利 167件），软件著作权 178件，注册商标 147件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。

  公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。

  公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。

  公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于2015年开始启动湿法工艺装备研发，2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。

  近年来公司逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。

  报告期，公司为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经营成果。截至 2024年 6月 30日，公司新增订单总额为 26.86亿元，其中半导体制程设备新增订单6.26亿元。新增订单中 81.60%的订单来自于存量客户。公司来自半导体行业新增业务订单额占比达 84.74%。2024年 1-6月，公司实现收入 15.28亿元，息税折旧及摊销前利润（EBIDTA）3.02亿元。

  在 2017年上市之际，公司迅速调整经营重心，将核心资源配置到集成电路领域。经过多年的努力，公司已成为国内集成电路领域高纯工艺系统的领导者、湿法设备的领先者，并成功跻身为国内 28纳米及以上主流集成电路制造企业的大宗气体主要本土供应商之一。从 2017年至 2023年，公司年度新增订单从 6.7亿元攀升至近 133亿元，营业收入从 3.7亿元增长到 31.5亿元，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）从 0.8亿元增长到 7.47亿元，归母净利润从 0.49亿元提升至 3.77亿元。

  近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自 2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。经过不懈努力，公司的研发投入从 2017年的 0.13亿元跃升至 2023年的 3.07亿元。在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺，在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司在系统集成领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备，以及部分核心零部件产品等均投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。在生产规模上，随着市场拓展的加速以及公司不断扩充新产品，生产场地从 0.9万平米扩展至 37万平米，截止至 2024年 6月 30日，固定资产及在建工程超过 26亿元。高强度研发投入和重资产投入，彰显了公司创新发展、可持续发展、长期发展的科创报国战略雄心和战略定力，并且在公司业务的高速增长过程中得到了充分印证。

  报告期内，公司实现收入 15.28亿元，较去年同期略有增长，息税折旧及摊销前利润（EBIDTA）3.02亿元。但扣非净利润受到财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损的影响，尚未达到理想水平，管理层也已制定切实计划降低财务成本，并且对公司不同业务间的资源分配进行调整，未来公司有信心实现增长；由于新签订单持续增长，公司在半导体材料及零部件等原料供给紧张的背景下，为提高供应链运转效率以便加快订单交付，增加了零部件等原材料备货，同时伴随着不断投入研发、产品验证以及在地化供应链建设等需求，报告期内公司的经营性现金流流出较多，随着公司产品逐渐通过验证以及近四年持续的在地化供应链建设，同时公司加强应收款回款措施的实施，未来重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。

  公司业务目前 80%在半导体行业，管理层从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗 气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶 圆厂提供从前期建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围 绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、 超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用 户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都可以有较平 稳的营收和发展。 如图，可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；前驱体系统、EPI和 ALD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统和 CMP机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化系统的优势，公司布局了晶圆再生和腔体部件再生，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司 20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。

  公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在 28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。

  2024年上半年，公司半导体制程设备新签订单达 6.26亿元，较去年同期实现了大幅增长，尤其在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。

  公司依靠专业度高、技术能力强的核心人才队伍，高端产品包括 SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备取得突破，并交付给多家国内主流晶圆厂，其中至微的 S300 SPM机台单设备在用户量产线上持续稳定运行，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。

  以支持设备为主的系统集成业务仍保持持续增长，公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的 40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。

  公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的 12英寸晶圆对应 28纳米及以上的大宗气体供应工厂指标完全达标，报告期内持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。目前公司第二座大宗气站已经在报告期内已进入运营阶段。

  TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。

  2、启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲 启东设备制造基地二期（P1厂房 3万平米）产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地（8.5万平米），设备机台顺利移入，已经正式投产；日本子公司办公及厂房约 5000平米完成交付和搬入，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础。

  公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成 37万平米的生产和服务基地，另有 7万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。

  近几年公司发展的主要矛盾就是研发投入、产能布局、供应链安全和业务高速增长对资金的需求和资金供给资源之间的矛盾，但这恰恰历练了公司战略布局和将有限资源在长短期目标平衡的极致能力。公司的产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现 3-5年经营战略目标奠定了基础。

  报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。

  近年在国际局势下公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行长交期进口供应件的备货，但交期依然影响交付，公司于 2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。

  公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至报告期末，集团累计申请专利 783件（其中发明专利 341件），已授权专利 521件（其中发明专利 167件），软件著作权 178件，注册商标 147件。

  公司的发展战略核心是创新发展，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中七家同时也是“专精特新”企业。

  公司坚持 2005年开始提出的 LAB2FAB?战略，投入研发推动用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。

  报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

  营业收入变动原因说明：主要系报告期内公司业务稳定发展，收入略有增长； 营业成本变动原因说明：主要系报告期内公司业务稳定发展，成本略有增长； 销售费用变动原因说明：主要系报告期内公司聚焦核心业务，对相关销售费用进行管控； 管理费用变动原因说明：主要为报告期内公司业务稳定发展，管理费用略有增加； 财务费用变动原因说明：主要系报告期内贷款授信额增加带来的利息支出增加； 研发费用变动原因说明：主要为公司继续加强半导体业务领域相关技术研发，持续稳定投入； 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内公司业务稳定发展，经营活动产生的现金流量净额与去年同期基本持平；

  投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系报告期内购建固定资产及投资支付的现金比上年同期相应减少；

  2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

  其中：境外资产 35,967.97（单位：万元 币种：人民币），占总资产的比例为 2.79%。

  公司持续围绕主营业务发展和战略布局开展对外股权投资，积极布局产业链上下游，参与相关产业投资。

  根据财政部于 2017年修订发布的《企业会计准则第 22号-金融工具确认和计量》，公司将持有青岛海丝民合半导体投资中心（有限合伙）、宁波

  宇微行至创业投资合伙企业（有限合伙）、宁波宇微投资合伙企业（有限合伙）、福州嘉衍创业投资合伙企业（有限合伙）、上海紫竹小苗朗锐私募投

  资基金合伙企业（有限合伙）和上海浚势创业投资合伙企业（有限合伙）投资分类为“以公允价值计量且变动计入当期损益的金融实物资产”进行计量。截止

  公司为下游泛半导体领域尤其是集成电路行业的客户提供高纯工艺系统服务、工艺装备及服务，下业投资的周期性波动、受国际形势影响程度等变化对公司的市场需求、销售毛利率及销售回款等造成直接影响，从而导致公司业绩波动。

  国际政治经济形势复杂多变，公司会审慎关注由此可能对于产业带来的波动风险。

  国际外部形势依然是不确定因素，公司清理洗涤设施部分零部件依赖进口，如国际形势进一步紧张，使零部件渠道受阻，导致清理洗涤设施生产、营收不及预期。

  公司已在国内寻找进口零部件的替代供应，带领国内厂商提升工艺能力及产品品质。

  公司致力于覆盖泛半导体产线提供从建设、投产到生产及后续技术升级的全生命周期的服务。

  经过多年的发展，公司的业务布局、项目管理、客户资源及工艺技术等方面已有较为深厚的积累。

  随着公司业务板块、规模的扩张，对公司整体的风险控制和管理方面提出了更高的要求。同时，公司目前所处的行业对高技术人才具有一定的依赖性，集成电路等泛半导体领域的技术和产能向中国大陆转移，也带来了国内外同行业对人才抢夺的风险。公司需要持续优化机制和建设好的企业文化吸引和留存优秀人才。

  信用风险：对于应收账款、其他应收款和应收票据，公司设定相关政策以控制信用风险敞口。

  公司基于对客户的财务状况、从第三方获取担保的可能性、信用记录及其他因素诸如目前市场状况等评估客户的信用资质并设置相应信用期。公司会定期对客户信用记录进行监控，对于信用记录不良的客户，本公司会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式，以确保本公司的整体信用风险在可控的范围内。（未完）